لماذا يتفوق التسخين بالأشعة تحت الحمراء على استخدام الهواء الساخن في تجفيف رقائق MEMS؟
إذا كنت لا تزال تستخدم الهواء الساخن لتجفيف رقائق أجهزة MEMS، فأنت تضيع الكثير من الوقت في انتظار عملية التجفيف. إنها عملية بطيئة للغاية.
الفرق هو أن التسخين بالهواء الساخن يعتمد على حركة الهواء، حيث يجب تسخين الهواء أولاً، ثم يقوم الهواء بتسخين الرقيقة. إنها عملية معقدة وبطيئة.
أما التسخين بالأشعة تحت الحمراء، فهو يستخدم الإشعاع الكهرومغناطيسي لتسخين سطح الرقيقة مباشرة، دون الحاجة إلى وسيط. وقد شهدنا انخفاضاً في وقت التجفيف من دقائق إلى ثوانٍ قليلة فقط. عندما يتعلق الأمر بخطوط إنتاج كبيرة، فإن ذلك يعتبر ميزة كبيرة، حيث يمكن إنتاج المزيد من الرقائق في كل ساعة، دون الحاجة إلى بناء غرف نظيفة أكبر.
لكن لا يمكن ببساطة وضع مصباح IR في فرن تقليدي والاعتماد عليه. للحصول على هذه السرعة، يجب استخدام مصابيح IR ذات كثافة طاقة عالية. نحن عادةً نستخدم مصابيح IR ذات موجات قصيرة، لأنها تساعد في تسخين الرقيقة بسرعة. لكن هناك مشكلة، وهي أن هذه الطاقة قد تكون قوية جداً، لذا يجب استخدام أجهزة حماية مناسبة ومرايا مخصصة لتوجيه الطاقة. وإلا، فقد يتضرر الرقاقة أو مكونات الجهاز.
كما أن هناك جانب التحكم أيضاً. مصابيح IR تصل إلى درجة الحرارة المطلوبة بسرعة كبيرة. إذا كانت أجهزة التحكم الخاصة بك بطيئة، فقد تتجاوز درجة الحرارة الحد المطلوب، مما قد يدمر بنية الرقاقة. لذا، يجب استخدام نظام تحكم قادر على مواكبة هذه السرعة.
نحن عادةً نوصي باستخدام مرايا من الكوارتز لتوجيه الطاقة بشكل دقيق. بالطبع، تركيب أجهزة IR أكثر تعقيداً من مجرد تركيب مروحة وعنصر تسخين. لكن عندما ترى كم من الوقت يمكنك توفيره، فإن تكلفة الأجهزة تُعوض خلال بضعة أشهر فقط.