ファンアウトWLPの場合、ベイク工程において、ライブ領域とダイ領域が分離されます。フォトレジストの軟質ベイク時の温度変動や、エポキシ型材の硬化過程で数度の温度偏差があると、線幅の制御が不安定になり、不具合が生じます。また、再構成されたパネル全体の温度分布が均一でないと、スクラップが増え、生産能力が低下します。
技術的に重要な点 私たちは、半導体製造装置で求められる熱的特性を満たすために、このファンアウトウェーハレベルパッケージング用ヒーターを開発しました。設定温度の安定性は±0.1℃であり、ウェーハ表面全体で均一な温度が保たれます。また、急激な温度変化も防がれます。石英を利用した短波赤外線素子により、迅速な応答性と正確な温度制御が可能です。
このヒーターは、クラス1～100のクリーンルームで使用できます。粒子制御が施されており、ガスが発生しない素材が使用されています。24時間365日稼働しても予期せぬ停止はなく、工程の再現性が保たれます。
なぜ効果的か ファンアウトWLPでは、大きくて薄いパネル上にエネルギーを均等に分配する必要があります。このヒーターは、温度制御を最も重要な場所、つまりレジストと型材の接続部に行うため、温度勾配による応力や寸法の不安定性が生じません。その結果、予測可能な寸法精度が得られ、再作業が減少し、硬化プロファイルも安定します。
熱容量が低く、制御回路が正確であるため、エネルギー消費量も削減されます。また、固体素子の長寿命と良好な機械的接続により、メンテナンス間隔も延びます。
注意点 設置時には、チャックの接続部分を正しく合わせ、電源や接続コネクタの種類を装置の仕様に合わせる必要があります。チャンバー内の圧力やガス流量も工程の設定値を維持する必要があります。そうでないと、均一性が崩れます。また、短時間のテストを行い、パネルの熱プロファイルを把握し、最適な設定を決定することが重要です。