Na linii produkcyjnej, przy technologii fan-out WLP, w trakcie procesu wypalania powstają problemy z jakością produktów – pojawiają się braki w konstrukcji elementów lub ich odchylenia od normy. Nierównomierność temperatury na całej powierzchni płytki nie tylko wpływa na wyniki pomiarów, ale także prowadzi do odrzucenia produktów i straty wydajności.
Co jest istotne z technicznego punktu widzenia? Stworzyliśmy ten grzejnik typu fan-out WLP, aby spełnić standardy termiczne stosowane w sprzęcie semiconductorowym. Stabilność wartości temperatury wynosi ±0,1°C, a jednostka zapewnia równomierną temperaturę na całej aktywnej powierzchni płytki. Elementy grzewcze typu krótkofalowe z kwarcowymi elementami termicznymi umożliwiają szybką reakcję i precyzyjną kontrolę temperatury podczas procesu wypalania.
Urządzenie nadaje się do pracy w pomieszczeniach klasy 1–100 – ma konstrukcję odporną na cząsteczki oraz materiały, które nie uwalniają gazów podczas pracy. Urządzenie może pracować 24/7 bez przerw, co zapewnia ciągłość procesu produkcji.
Dlaczego to działa? W technologii fan-out WLP energia jest przekazywana na większe, cieńsze powierzchnie płytek, bez uszkadzania ich krawędzi. Ten grzejnik umożliwia precyzyjną kontrolę temperatury właśnie w miejscu, gdzie to istotne – na granicy między warstwą fotorezystu a formą, dzięki czemu unika się nierównomierności temperatury, które mogą powodować problemy z jakością produktów. Dzięki temu uzyskuje się przewidywalne wyniki procesu, mniej konieczności korekty produktów oraz stabilne parametry procesu wypalania.
Koszty energii są niższe, ponieważ masa cieplna urządzenia jest niska, a mechanizm kontroli temperatury bardzo precyzyjny. Okresy konserwacji również są dłuższe, dzięki trwałości elementów grzewczych oraz czystym połączeniom mechanicznym.
Co należy wiedzieć? Instalacja polega na dopasowaniu interfejsu urządzenia do specyfikacji narzędzia, a także na sprawdzeniu typu zasilania i złączy. Należy utrzymać ciśnienie w komorze i przepływ gazu na ustalonych wartościach – zmiany w tych parametrach wpłyną na równomierność temperatury. Zaleca się przeprowadzenie krótkiego testu, aby sprawdzić profil termiczny i dostosować go do specyfikacji płytki.