转向无铅红外固化技术
半导体行业终于开始摒弃那些传统的溶剂干燥法和含铅工艺。我们大多数人都在转向数字红外固化技术，这确实有充分的理由。
想象一下：传统对流式烤箱需要花费大量时间来加热部件周围的空气。而红外技术则不同——它可以直接作用于被加工的物体本身。这样一来，我们就无需再使用化学催化剂以及那些会在干燥过程中释放出有害气体的溶剂了。
为什么物理原理如此重要？
借助数字红外控制器，我们可以将温度控制在特定范围内，从而避免浪费能量去加热整个机器的金属外壳。我们还可以利用PID控制机制来确保温度不会过度上升。在使用无铅焊料或粘合剂时，哪怕温度上升5度，都可能毁掉整批产品。而数字控制系统则能保证温度始终处于稳定状态。
此外，由于红外技术是利用光子来传递能量的，因此它不需要任何介质。这样一来，处理速度就大大提高了——从几分钟缩短到几秒钟而已。同时，由于不需要大型通风设备或除臭装置来处理挥发性有机化合物，设备的体积也会相应减小。
“无铅”并不意味着仅仅是选择无铅材料
所谓“无铅”，并不仅仅指选择无铅焊料而已，还包括如何有效控制热量。传统干燥方式需要大量的空气流动，而这只会让灰尘和颗粒物附着在产品上。而红外技术则是非接触式的，非常适合在洁净室中使用。这样，我们就无需再为不必要的空气加热而付出代价了。
不过，这也并非没有挑战
高强度的红外辐射确实具有强大的能量。因此，我们必须巧妙地设计冷却风扇和散热系统，否则温度就会迅速上升。如果控制器的设置与材料的吸收率不匹配，那么产品的表面就会被烧坏，而内部则仍然处于未加热的状态。
我们必须找到一个合适的平衡点，使得灯管的波长与材料的吸收率相匹配。否则，热量就会白白浪费掉。