为什么红外线加热比热风加热更适用于MEMS晶圆干燥？
如果您仍在使用热风循环方式来干燥MEMS传感器晶圆，那您其实是在浪费大量时间在等待上。这无疑是一个效率低下的方法。
热风加热依赖于对流原理：首先需要加热空气，然后再让空气去加热晶圆。这种过程存在中间环节，因此效率较低。而红外线加热则不同——它直接利用电磁辐射来加热晶圆表面，无需中间环节。这样一来，干燥时间可从几分钟缩短到几秒钟。对于大规模生产来说，这无疑是一个巨大的优势——每小时的产量会显著增加，而且不必建造更大的洁净室。
不过，不能简单地将红外线灯放入旧式的对流烤箱中就能解决问题。要达到这样的速度，就需要高功率密度。我们通常选择短波红外线灯，因为它们能迅速穿透晶圆表面的液体层。但缺点是，这样的高强度辐射可能会对晶圆造成损害。因此，必须要有适当的屏蔽措施以及反射装置，否则就有可能导致晶圆变形或传感器损坏。
此外，控制方面也值得注意。红外线灯几乎可以立即达到目标温度。如果PID控制器反应迟缓，就可能导致温度过高，从而破坏MEMS结构。因此，需要一个能够快速响应的系统来控制温度。
我们建议将这类加热器与精确的石英反射器一起使用，以便将能量集中到目标区域。当然，设置红外线加热系统比仅仅安装鼓风机和加热元件要复杂一些。不过，考虑到它能节省的时间，这些设备通常在几个月内就能收回成本。