Intelligente Sensorverpackung Infrarot

Sun, 12 Jul 2026 05:17:06 +0800

Reinigung von Halbleiterverpackungen mit intelligenter Infrarot-Heizung
Seien wir ehrlich: Die Herstellung von Halbleitern ist energieintensiv. Wenn man sich die Verpackungsmaterialien ansieht, verwenden viele Unternehmen immer noch herkömmliche Konvektionsöfen zur Trocknung und Erwärmung der Bauteile. Diese Öfen sind langsam, verlieren viel Wärme und erschweren es, die Ziele einer „grünen Fabrik“ zu erreichen.

Wir haben eine bessere Lösung gefunden: Anstelle dieser großen Öfen verwenden wir intelligente Infrarot-Heizsysteme.

Warum Infrarot-Heizung funktioniert
Bei der Konvektionsheizung muss die gesamte Luft im Raum erhitzt werden, damit die Bauteile warm werden. Das ist eine Verschwendung von Energie. Bei der Infrarot-Heizung hingegen wird die Wärme direkt auf die Verpackungsmaterialien abgegeben.

Verteilter Heizer für Wafer Level Packaging

Thu, 18 Jun 2026 00:46:26 +0800

In der Fertigungsstelle führt das Fan-Out-WLP-Verfahren dazu, dass während des Trocknungsprozesses sowohl „lebende“ als auch „tote“ Bauteile entstehen. Ist es ein Problem, wenn die Temperatur beim Weichtrocknen des Fotolacks etwas abweicht – oder wenn die Temperatur beim Aushärten des Epoxidharzes leicht von den vorgeschriebenen Werten abweicht? Dadurch kommt es zu Unregelmäßigkeiten in der Linienbreite, zu Lücken im Füllmaterial sowie zu Verformungen der Bauteile. Die thermische Ungleichmäßigkeit über die gesamte Fläche des Bauteils zeigt sich nicht nur in den Messwerten – sie führt auch dazu, dass einige Bauteile als defekt gelten und somit nicht mehr verwendet werden können.

Verpackung on Warm IR Heaters for Home

Intelligente Sensorverpackung Infrarot

Verteilter Heizer für Wafer Level Packaging