Dans le cadre de la fabrication par emballage au niveau de la wafer, le contrôle de la température est essentiel pendant l’étape de cuisson. Une légère variation de température sur le photorésistant ou quelques degrés de différence dans le processus de durcissement du matériau utilisé pour les moules peut entraîner des problèmes tels que des écarts dans la largeur des lignes, des vides dans les zones non remplies, ainsi que des déformations. L’inhomérogénéité thermique à travers toute la surface de la wafer se reflète non seulement dans les données mesurées, mais aussi dans des produits défectueux et une perte de productivité.
Ce qui est important sur le plan technique
Nous avons conçu cet équipement de chauffage spécialement pour répondre aux normes thermiques requises dans les équipements de semi-conducteurs. La stabilité de la température est de ±0,1°C, ce qui permet d’obtenir une uniformité parfaite sur toute la surface active de la wafer. Les éléments infrarouges à ondes courtes, associés à un système de couplage thermique amélioré, assurent une réponse rapide et un contrôle précis de la température, tant lors du processus de cuisson douce que durcie.
Cet équipement est adapté aux environnements propres de classe 1–100 : sa conception permet de contrôler les particules en suspension, et les matériaux utilisés ne libèrent pas de gaz. L’équipement fonctionne 24/7 sans interruption, assurant ainsi une répétabilité constante du processus, d’un lot à l’autre.
Pourquoi cela fonctionne bien
Avec cette méthode de fabrication, on transfère de l’énergie sur de plus grandes surfaces, tout en évitant de brûler les bords de la wafer. Ce chauffage permet de contrôler la température juste à l’interface entre le photorésistant et le moule, ce qui empêche les gradients thermiques de provoquer des tensions ou des déformations. On obtient ainsi des résultats prévisibles, moins de retouches nécessaires, et des profils de durcissement stables.
L’utilisation d’énergie est réduite, car la masse thermique est faible et le système de contrôle est précis. Les intervalles de maintenance sont également allongés, grâce à la longévité des éléments utilisés et aux interfaces mécaniques solides.
Points importants à connaître
L’installation consiste simplement à adapter l’interface avec le châssis de fixation, ainsi qu’à vérifier que l’alimentation électrique et le type de connecteur correspondent aux spécifications de votre équipement. Il est essentiel de maintenir la pression et le flux de gaz à leurs niveaux optimaux ; toute variation peut affecter l’uniformité. Il est également recommandé de réaliser un test de qualification pour déterminer le profil thermique adapté à votre wafer, afin de pouvoir ajuster les paramètres de traitement en conséquence.