Chauffage de séchage post exposition (PEB)

Fri, 03 Jul 2026 02:37:26 +0800

Sur le poste de lithographie, l’étape PEB permet de définir précisément la largeur des lignes tracées sur la pâte photorésistive. En ajustant la température de 0,5 °C, on obtient un profil de chauffage qui reste constant, ce qui évite des ajustements répétés au cours des semaines suivantes. Nous avons conçu cet chauffage spécial pour éliminer cette variable indésirable.

Ce qui est important en interne Le cœur du système est un ensemble d’émetteurs à ondes courtes en quartz-halogène, associés à un système de contrôle en boucle fermée. Sur une pâte de 300 mm, l’uniformité thermique reste dans les limites de ±0,1 °C. La reproductibilité d’une série à l’autre est également de ±0,2 °C, ce qui garantit que le profil d’activation de la pâte photorésistive ne varie pas. Les matériaux utilisés dans la chambre sont adaptés aux conditions d’une salle propre de classe 1–100. De plus, la géométrie du chauffage permet de minimiser les turbulences, ce qui évite la formation de particules pendant le processus de chauffage. On obtient ainsi des valeurs stables entre 90 °C et 150 °C, avec des taux d’augmentation de température pouvant atteindre 10 °C/seconde. Le design du système permet également d’éviter la formation de points chauds sur la pâte.

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Chauffage de séchage post exposition (PEB)