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		<title>Emballage on Warm IR Heaters for Home</title>
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		<description>Recent content in Emballage on Warm IR Heaters for Home</description>
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				<title>Emballage de capteur intelligent infrarouge</title>
				<link>http://warm-ir-heater-home.com/fr/posts/smart-sensor-packaging-infrared/</link>
				<pubDate>Sun, 12 Jul 2026 05:17:03 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-home.com/images/a071a4619f1d04d8f3e2839bd3740f1c.png&#34; alt=&#34;Emballage de capteur intelligent infrarouge&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Nettoyage des emballages de semi-conducteurs à l’aide de la technologie infrarouge intelligente&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;soyons honnêtes : la fabrication de semi-conducteurs consomme énormément d’énergie. Si l’on regarde le processus d’emballage des composants, de nombreuses entreprises continuent d’utiliser des fours de type conventionnel pour les chauffer et les sécher. Ces fours sont lents, ils laissent échapper beaucoup de chaleur, ce qui rend difficile l’atteinte des objectifs liés à une production écologique.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Nous avons trouvé une solution meilleure. Nous remplaçons ces fours encombrants par des systèmes de chauffage infrarouge intelligent.&lt;/p&gt;</description>
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				<title>Chauffeur de conditionnement au niveau de la tranche à large diffusion</title>
				<link>http://warm-ir-heater-home.com/fr/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Thu, 18 Jun 2026 00:46:26 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-home.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png&#34; alt=&#34;Chauffeur de conditionnement au niveau de la tranche à large diffusion&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Dans le cadre de la fabrication par emballage au niveau de la wafer, le contrôle de la température est essentiel pendant l’étape de cuisson. Une légère variation de température sur le photorésistant ou quelques degrés de différence dans le processus de durcissement du matériau utilisé pour les moules peut entraîner des problèmes tels que des écarts dans la largeur des lignes, des vides dans les zones non remplies, ainsi que des déformations. L’inhomérogénéité thermique à travers toute la surface de la wafer se reflète non seulement dans les données mesurées, mais aussi dans des produits défectueux et une perte de productivité.&lt;/p&gt;</description>
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