Perché la tecnologia di essiccazione a raggi infrarossi sotto vuoto è la soluzione ideale per prodotti senza piombo
Il settore dei semiconduttori punta sempre di più verso standard “verdi” e privi di piombo. Ma c’è un problema: i tradizionali forni a convezione semplicemente non riescono a tenere il passo. Impiegano troppo tempo per riscaldare l’aria, il che è lento e, francamente, uno spreco di energia elettrica.
Ecco perché abbiamo optato per termovalvole a raggi infrarossi compatibili con il vuoto. Invece di utilizzare l’aria per trasportare il calore, i termovalvole a raggi infrarossi utilizzano la radiazione. L’energia arriva direttamente sul wafer o sul substrato, senza intermediari. Non c’è bisogno di aspettare che l’aria si riscaldi.
Come funziona davvero la fisica dietro questa tecnologia
Pensateci: nel vuoto non ci sono correnti d’aria che possano trasportare il calore. È una “zona morta”. I nostri termovalvole sono progettati per funzionare a temperature elevate mantenendo al contempo il vuoto esterno. Utilizzando emettitori a onde corte o medie, possiamo colpire esattamente le bande di assorbimento del fotoresist o dell’adesivo utilizzato. Il risultato? Il componente raggiunge la temperatura desiderata in pochi secondi, non in minuti. Questo cambia completamente la velocità con cui si può procedere con il processo di essiccazione.
I dettagli tecnici legati all’hardware
Non scendiamo a compromessi nei materiali utilizzati. Utilizziamo quarzo ad alta purezza o ceramiche speciali per i componenti interni, poiché la fuoriuscita di gas rappresenta un grosso problema. Se i gas entrano nel vuoto, contaminano il silicio e rovinano l’intero lotto di prodotti. Inoltre, i filamenti utilizzati devono essere in grado di gestire alte densità di corrente. È l’unico modo per assicurarsi che il calore venga distribuito uniformemente su tutto il wafer.
Tuttavia, bisogna fare attenzione all’espansione termica. Quando si lavora a massima potenza in condizioni di vuoto, il calore non ha dove andare: non se ne va nell’aria. Questo crea molta pressione sui componenti di raffreddamento e sulle parti del sistema che mantengono il vuoto. Se il sistema di raffreddamento non è abbastanza robusto, i componenti potrebbero deformarsi. E nessuno vuole questo.
Migliore per il pianeta… e per il vostro portafoglio
La tecnologia di essiccazione a raggi infrarossi è più pulita: non ci sono sottoprodotti della combustione né sostanze volatili nell’aria. Inoltre, si tratta di una soluzione semplice per sostituire quei vecchi sistemi termici che consumano molta energia. Si risparmia molto spazio e si riduce la spesa elettrica, visto che non è necessario riscaldare l’intera stanza, basta riscaldare solo il componente interessato. È efficiente, silenzioso e semplicemente efficace.