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		<title>Livello on Warm IR Heaters for Home</title>
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				<title>Riscaldatore per imballo a livello di wafer a diffusione</title>
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				<pubDate>Thu, 18 Jun 2026 00:46:26 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-home.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png&#34; alt=&#34;Riscaldatore per imballo a livello di wafer a diffusione&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Nella fase di produzione, il processo di fan-out WLP comporta la formazione di zone “vive” e “morte” durante la fase di cottura. Un leggero cambiamento nella temperatura durante la cottura del fotoresistente, o un piccolo scostamento nella temperatura di polimerizzazione del composto utilizzato per i modelli in epossi, può causare problemi come una scarsa regolazione della larghezza delle linee di tracciamento, vuoti nell’area di riempimento e deformazioni del componente finale. L’irregolarità termica su tutta la superficie del pannello non si manifesta soltanto nei dati registrati, ma anche sotto forma di componenti difettosi e perdita di produttività.&lt;/p&gt;</description>
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