http://warm-ir-heater-home.com/ja/tags/%E3%83%91%E3%83%83%E3%82%B1%E3%83%BC%E3%82%B8%E3%83%B3%E3%82%B0/ Recent content in パッケージング on Warm IR Heaters for Home Hugo ja Sun, 12 Jul 2026 05:17:07 +0800 http://warm-ir-heater-home.com/ja/posts/smart-sensor-packaging-infrared/ Sun, 12 Jul 2026 05:17:07 +0800 http://warm-ir-heater-home.com/ja/posts/smart-sensor-packaging-infrared/ <p><img src="http://warm-ir-heater-home.com/images/a071a4619f1d04d8f3e2839bd3740f1c.png" alt="スマートセンサーパッケージング・赤外線"></p> <p>スマートIRを使った半導体パッケージの清掃<br> 正直に言えば、半導体の製造は非常にエネルギーを消費するプロセスです。センサーのパッケージングにおいても、多くの工場では<a href="https://o-yate.com">依然</a>として従来の対流式オーブンを使って加熱や乾燥を行っています。しかし、これらのオーブンは効率が悪く、熱がどこにでも漏れ出し、「グリーンファクトリー」の目標を達成するのは困難です。</p> http://warm-ir-heater-home.com/ja/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/ Thu, 18 Jun 2026 00:46:26 +0800 http://warm-ir-heater-home.com/ja/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/ <p><img src="http://warm-ir-heater-home.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png" alt="ウェーハレベルパッケージ用加熱器"></p> <p>ファンアウトWLPの場合、ベイク工程において、ライブ領域とダイ領域が分離されます。フォトレジストの軟質ベイク時の温度変動や、エポキシ<a href="https://goldisgood.com">型材</a>の硬化過程で数度の温度偏差があると、線幅の制御が不安定になり、不具合が生じます。また、再構成されたパネル全体の温度分布が均一でないと、スクラップが増え、生産能力が低下します。</p> <p><strong>技術的に重要な点</strong> 私たちは、半導体製造装置で求められる熱的特性を満たすために、このファンアウトウェーハレベルパッケージング用ヒーターを開発しました。設定温度の安定性は±0.1℃であり、ウェーハ表面全体で均一な温度が保たれます。また、急激な温度変化も防がれます。石英を利用した短波赤外線素子により、迅速な応答性と正確な温度制御が可能です。</p>