Aquecedor de pós exposição (PEB)

Fri, 03 Jul 2026 02:37:26 +0800

No processo de litografia, a etapa PEB é onde se definem as especificações relativas à largura das linhas impressas. Se você alterar a temperatura em 0,5°C na superfície do wafer, isso causará um desvio que levará semanas para ser corrigido. Criamos este aquecedor de pós-exposição justamente para eliminar essa variável.

O que é importante por trás disso tudo
O núcleo do sistema é um conjunto de emissores de ondas curtas de quartzo-halogênio, combinados com um sistema de controle em loop fechado. Em um wafer de 300 mm, a uniformidade térmica é mantida dentro de ±0,1°C. A repetibilidade de um lote para outro fica dentro de ±0,2°C, garantindo assim que o perfil de ativação do fotoresist não mude. Os materiais utilizados na câmara são adequados para ambientes de classe 1–100, e a geometria do aquecedor evita turbulências, mantendo assim a ausência de partículas durante o processo de aquecimento. É possível obter valores estáveis de temperatura entre 90°C e 150°C, com taxas de aumento de temperatura de até 10°C/s. Além disso, o design do sistema evita a formação de pontos quentes na superfície do wafer.

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Aquecedor de pós exposição (PEB)