На производственном участке всё делается по строгим правилам: даже изменение температуры на 1°C во время процедуры размягчения фотополимера или сушки...

На производственном участке при использовании технологии Fan-Out WLP в процессе высушивания материалов возникают проблемы с качеством изделий:...

На производственной линии даже небольшое изменение температуры в размере 0,5°C во время процесса обработки фотополимерных пленок может привести к...

Out of the cleaning bath, a wafer comes with a skin of DI water. The drying oven has to strip that moisture off without cooking the photoresist or...

На производственном участке запекание фоторезиста — это не просто очередной термический этап, а ваш тепловой бюджет. Отклонение даже на полградуса...

Out on the line, a flexible electronics run goes sideways the moment the photoresist bake drifts. Across the 300 mm wafer, a few tenths of a degree...