<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>包装 on Warm IR Heaters for Home</title>
		<link>http://warm-ir-heater-home.com/zh/tags/%E5%8C%85%E8%A3%85/</link>
		<description>Recent content in 包装 on Warm IR Heaters for Home</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>zh</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Sun, 12 Jul 2026 05:17:17 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://warm-ir-heater-home.com/zh/tags/%E5%8C%85%E8%A3%85/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>智能传感器封装红外线</title>
				<link>http://warm-ir-heater-home.com/zh/posts/smart-sensor-packaging-infrared/</link>
				<pubDate>Sun, 12 Jul 2026 05:17:17 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-heater-home.com/zh/posts/smart-sensor-packaging-infrared/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-home.com/images/a071a4619f1d04d8f3e2839bd3740f1c.png&#34; alt=&#34;智能传感器封装红外线&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;利用智能红外技术清洁半导体封装材料&lt;br&gt;&#xA;说实话，半导体制造过程非常耗能。以传感器封装为例，许多工厂仍然使用传统&lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;的对流式烤&lt;/a&gt;箱来进行产品的固化与干燥处理。这样的方式效率低下，且热量会四&lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;处散失&lt;/a&gt;，因此要实现“绿色工厂”的目标实在困难重重。&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;我们找到了更好的方法——用智能红外加热技术来替代那些笨重的烤箱。&lt;/p&gt;</description>
			</item>
			<item>
				<title>扇形晶圆级封装加热器</title>
				<link>http://warm-ir-heater-home.com/zh/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Thu, 18 Jun 2026 00:46:26 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-heater-home.com/zh/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-heater-home.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png&#34; alt=&#34;扇形晶圆级封装加热器&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;在制造过程中，通过烘烤步骤后，WLP封装的成品&lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;会分为合格&lt;/a&gt;品和不合格品。如果光刻胶的固化温度有偏差，或者环氧树脂模剂的固化温度也有几度的不准确，那么就会导致线条宽度控制出现问题，出现填充不足或变形的情况。此外，面板各处的温度不均匀不仅会体现在数据上，还会导致产品报废，从而降低生产效率。&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;技术上的关键点&lt;/strong&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;我们设计这种WLP封装用加热器，是为了满足半导体设备所要求的温度控制标准。其温度设定精度可达±0.1°C，能够确保晶圆表面的温度均匀性。同时，其快速响应特性以及精确的温度控制功能，有助于实现高效的烘烤过程。&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
