
Op de productielijn is thermische afwijkingen tijdens het bakken van de fotoresist of het drogen van de wafers geen abstract probleem – ze leiden tot echte defecten en een lagere opbrengst. Als de oven of het warmteoppervlak de gewenste temperatuur niet kan behouden, wordt de controle over de dikte van de laag onmogelijk, neemt de hechting af en stijgt het aantal deeltjes. We hebben onze infraroodverwarmings-elementen ontworpen om deze variabiliteit weg te nemen. In de halfgeleiderindustrie is de thermische controle namelijk cruciaal; herhaalbaarheid is dan ook de enige acceptabele parameter.
Wat technisch gezien belangrijk is: Onze infraroodverwarmings-elementen zorgen voor een temperatuuruniformiteit van ±0,1°C op het niveau van de wafer. Hierdoor blijven de parameters van het proces stabiel. De reactietijd is kort, waardoor temperaturen niet te hoog worden wanneer het deksel wordt geopend of wanneer er batches worden gewisseld. Onze oplossing zorgt voor geen enkel deeltje en past zich gemakkelijk aan in schone ruimtes van klasse 1–100. De output blijft gedurende meer dan 5.000 uur consistent, met minder dan 5% daling. Hierdoor kan u beter plannen voor onderhoud in plaats van te maken te hebben met onverwachte stilstanden.
Waarom dit werkt in lithografie en droging: In lithografie bepaalt het ‘soft baking’ proces hoe snel de oplosmiddelen verdampen en wat de spanning op het filmlaag is. Zelfs kleine afwijkingen kunnen de kritieke dimensies beïnvloeden. Bij het drogen van wafers leidt overtollig vocht tot microbruggen en contaminatie. Onze infraroodoplossing adresseert deze problemen, waardoor de processiekwaliteit verbetert en de herhaalbaarheid tussen verschillende batches toeneemt. U krijgt hierdoor betere controle over de kritieke dimensies, minder herwerkzaamheden en minder energieverbruik per wafer – want de energie gaat rechtstreeks naar het substraat, in plaats van dat deze wordt gebruikt om de kamer op te warmen.
Wat u moet doen om dit goed te laten werken: U moet de golflengte en vermogensdichtheid van de verwarmer afstemmen op de geometrie van de reflectoren in uw apparaat en op de feedbackloop van de thermische sensoren. Het aansluiten op bestaande apparatuur is eenvoudig, maar de controlestrategie moet goed worden afgestemd. Open-loopcontrole is geen vervanging voor gesloten-looptemperatuurbeheersing. Plan een korte testperiode om de instellingen te optimaliseren en de uniformiteit over het hele waferveld te controleren, voordat u volledig in productie gaat.