Üretim alanında, fan-out WLP yöntemiyle üretilen parçalar, fırınlanma işlemi sırasında “canlı” ve “ölü” hale gelir. Fotoresist üzerindeki sıcaklık değişimleri veya epoksi kalıp malzemesinin kuruma sürecindeki küçük sapmalar, çizgi genişliğinde kontrol kaybına, dolgu boşluklarına ve eğilmelere yol açar. Yeniden yapılandırılan panellerdeki termal düzensizlikler sadece grafiklerde görülmez; aynı zamanda atık ürünlerin oluşmasına ve kapasitenin kaybedilmesine neden olur.
Teknik Açıdan Önemli Olanlar
Bu fan-out wafer seviyesi paketleme ısıtıcısını, yarı iletken ekipmanlarında uygulanan termal standartlara uygun olarak tasarladık. Ayar noktasının stabilitesi ±0,1°C’dır ve aktif yüzey üzerinde uniformite sağlanır. Kısa dalga infrared elemanlar ve kuvars destekli termal bağlantı sayesinde hızlı tepki verilebilir ve termal kontrol daha iyi sağlanır.
Sınıf 1–100 temiz oda koşullarına uygun: Parçacık kontrolü yapılmış yapı, gaz salmayan malzemeler kullanılmıştır. Bu cihaz, planlanmamış arızalar olmadan 24/7 çalışır ve işlem tekrarlanabilirliğini korur.
Neden Burada İşe Yarıyor?
Fan-out WLP yönteminde, daha büyük ve daha ince paneller üzerinde enerji uygulanır; ancak kenarlar yanmaz. Bu ısıtıcı, sıcaklık kontrolünü doğru yerde sağlar – yani reaktif madde ve kalıp arayüzünde. Böylece termal gradyanlar stres ve boyutsal istikrarsızlıklara neden olmaz. Öngörülebilir sonuçlar elde edilir, yeniden işlemler azalır ve kuruma süreçleri sabit kalır.
Enerji Tüketimi
Düşük termal kütle ve sıkı kontrol döngüsü sayesinde enerji tüketimi azalır. Sağlam elemanlar ve temiz mekanik arayüzler sayesinde bakım aralıkları da uzar.
Bilinmesi Gerekenler
Montaj sırasında, chuck arayüzünün uyumlu olup olmadığına ve güç kaynağı ile bağlantı tipinin cihazın özelliklerine uygun olup olmadığına dikkat edilmelidir. Odanın basıncı ve gaz akışı, işlem parametrelerine göre ayarlanmalıdır; aksi takdirde uniformite bozulur. Termal profili belirlemek için kısa bir test çalışması yapılmalı ve reçete transferi sağlanmalıdır.