V provozu továrny vede metoda fan-out WLP k vzniku problémů během procesu výroby – např. vzniku „živých“ a „mrtvých“ oblastí na povrchu čipu. Je to způsobeno nepřesnostmi při zahřívání fotorezistů nebo odchylkami o několik stupňů při zatvrzování epoxové směsi. V důsledku toho dochází ke ztrátě kontroly nad šířkou linek, k vzniku mezer a k deformacím čipu. Termální nerovnoměrnosti v celé ploše čipu se neprojevují pouze na graficích – projevují se také jako vyřazené jednotky a ztráta výrobní kapacity.
Co je technicky důležité
Vytvořili jsme tento ohřívač určený k použití při balení čipů metodou fan-out WLP, abychom splnili termální standardy, které platí v zařízeních na výrobu polovodičů. Stabilita teploty je ±0,1 °C, což zaručuje rovnoměrnost teploty po celé aktivní ploše čipu. Rychlé odezvy díky krátkovlnným infračerveným prvkom s kvartovým zesílením termálního spojení umožňují precizní kontrolu teploty během procesu zahřívání.
Ohřívač je vhodný pro použití v čistých prostorách třídy 1–100 – konstrukce je vyrobena tak, aby se minimalizoval počet částic v prostředí, a materiály neprodukují žádné plyny. Zařízení funguje 24/7 bez plánovaných výpadků a zaručuje opakovatelnost procesu mezi jednotlivými sériemi výroby.
Proč to funguje
Při metodě fan-out WLP se energie přenáší po větších, tenčích plochách čipu, aniž by došlo k poškození jejich okrajů. Tento ohřívač umožňuje kontrolu teploty přímo na místě, kde je to nejdůležitější – právě na rozhraní fotorezistu a formy. Díky tomu nedochází k termálním gradientům, které by mohly způsobit napětí a nestability rozměrů čipu. Výsledkem je předvídatelná kvalita čipů, méně oprav a stabilita parametrů procesu.
Spotřeba energie klesá díky nízké termické hmotnosti a precizní kontrole teploty. Intervaly údržby se také prodlužují díky dlouhé životnosti jednotlivých prvků a čistým mechanickým rozhraním.
Co je potřeba vědět
Instalace spočívá v odpovídajícím připojení jednotek a ověření typu napájecího zdroje a konektorů podle specifikací vašeho zařízení. Je nutné udržovat tlak v komoře a průtok plynu na stanovených hodnotách – jakákoli odchylka může ovlivnit rovnoměrnost teploty. Plánujte krátký testovací cyklus, abyste zjistili termální profil vašich čipů a zajistili správné nastavení parametrů procesu.