Zásuvka pro infračervenou lampu pro nástroj na wafery
V prostorách výroby znáte pravidla: i změna teploty o 1 °C během procesu měkkého zahřívání fotorezistů nebo sušení desek stačí k tomu, aby došlo ke...
Rozvíjející se zahřívač balení na úrovni wafery
V provozu továrny vede metoda fan-out WLP k vzniku problémů během procesu výroby – např. vzniku „živých“ a „mrtvých“ oblastí na povrchu čipu. Je to...