Op de lithografielijn is de PEB-stap cruciaal: hier bepaal je de dikte van de lijnen die worden afgedrukt. Als je de temperatuur met 0,5°C verandert, zal dit tot fouten leiden die je wekenlang moet proberen te corrigeren. We hebben deze Post Exposure Bake-heater ontwikkeld om deze variabelen uit te sluiten.
Wat belangrijk is onder het oppervlak
Het hart van de heater bestaat uit een array van kwarts-halogeen-emitters voor kortegolflengte-verwarming, gecombineerd met een gesloten regelsysteem. Op een 300 mm grote wafer blijft de thermische uniformiteit binnen ±0,1°C. De herhaalbaarheid tussen verschillende loten blijft binnen ±0,2°C, zodat het activeringsproces van de fotoresistent consistent blijft. De materialen van de chamber voldoen aan de vereisten voor een schoonheidsklasse van 1–100. De geometrie van de heater zorgt er ook voor dat er geen turbulentie optreedt, zodat er geen deeltjes worden geproduceerd tijdens het proces. Je krijgt stabiele temperatuurniveaus tussen 90°C en 150°C, met een snelheid van 10°C/s. Bovendien wordt voorkomen dat er hete punten ontstaan op het werkoppervlak.
Het probleem is dat fouten in de PEB-temperatuur rechtstreeks leidden tot fouten in de kwaliteit van de producten en tot hogere verliezen. Met deze heater werken de processen precies zoals gepland, in plaats van zoals het apparaat zelf beslist. Hierdoor gaan er minder wafer’s verloren, is de distributie van de stoffen op de belangrijkste lagen nauwkeuriger, en kunnen de kalibratieprocessen sneller worden uitgevoerd.
Je bespaart ook energie, want de kortegolflengte-emitter verwarmt alleen het doelwit, niet de omgeving. De lage thermische massa zorgt er bovendien voor dat de overgang van ‘uitgeschakeld’ naar ‘werkend’ snel verloopt. De beschikbaarheid van het apparaat blijft dus hoog – dit systeem is ontworpen voor 24/7 gebruik, met mogelijkheid tot planning van onderhoud.
Wat je nodig hebt om het apparaat te gebruiken
De heater werkt samen met standaard FOUP- en SEMI-interfacen. Er is echter wel een aparte 24 V-aansluiting nodig, en er moet schone, droge lucht zijn om de zuurstofvulling effectief te houden. Tijdens de installatie is het nodig om 30 minuten uit te besteden aan alignering en controle van de thermische drift. Daarna moet elke dag de uniformiteit worden gecontroleerd met een gekalibreerde wafer.
Als je je in een ruimte met hoge luchtvochtigheid bevindt, moet je controleren of de zuurstofstroom voldoende is. Anders kan condensatie de infraroodstraling beïnvloeden, waardoor er kleine, herhaalbare fouten optreden.