Por que estamos abandonando o método de convecção em favor do uso de radiação infravermelha nas fábricas
Quando se faz a atualização dos equipamentos das salas limpas para linhas de produção modernas, geralmente é preciso lidar com dois problemas: eliminar materiais que contêm chumbo e reduzir o consumo excessivo de energia.
Os fornos convencionais são o problema. Eles passam todo o tempo aquecendo o ar, o que é lento, ineficiente e causa perda de energia por toda parte. É como tentar aquecer toda uma casa só para aquecer uma xícara de café.
É por isso que optamos pelo uso da radiação infravermelha. Em vez de aquecer o ar, a radiação infravermelha atinge diretamente o material a ser tratado.
Eliminando o intermediário
O método de cura por radiação infravermelha elimina toda essa inefficiência. Não há necessidade de gastar energia aquecendo as paredes de uma câmara gigantesca só para secar um wafer ou uma camada de fotoreativo. Os emissores atingem diretamente as faixas de absorção específicas do material.
É uma maneira muito mais eficiente de alcançar os padrões desejados. Além disso, se você estiver trabalhando com soldas ou polímeros livres de chumbo, é preciso ter cuidado. Esses materiais podem se deformar ou oxidar se o calor não for adequado. A radiação infravermelha proporciona precisão nesse aspecto. É como um ataque cirúrgico, em vez de um calor generalizado.
Economizando espaço (e a sua sanidade mental)
Uma das vantagens é que o espaço necessário diminui. Você pode substituir um túnel de secagem volumoso por um sistema de radiação infravermelha compacto. Na maioria dos casos, ele se encaixa perfeitamente na estrutura existente.
Mas a maior vantagem é o tempo de aquecimento. Não é preciso esperar uma hora para que o forno atinja a temperatura ideal. Basta ligá-lo, e já está pronto para uso.
As desvantagens
Porém, não basta simplesmente substituir a fonte de calor. A radiação infravermelha gera grande intensidade de calor. Se os emissores estiverem muito próximos do material, existe o risco de danificá-lo, especialmente em substratos finos.
Será necessário ajustar os controladores PID e os sensores para controlar a velocidade de aumento da temperatura. Além disso, é preciso ficar atento ao sistema de resfriamento. Se ele não for suficiente para lidar com esse calor concentrado, haverá alertas constantes.
No final das contas, criamos esses sistemas para manter tudo limpo. Sem aquecedores que emitam VOCs, menor consumo de energia por wafer, e muito menos problemas.