半导体加工用加热元件

在芯片制造过程中，光刻胶烘烤或晶圆干燥阶段出现的温度波动并非抽象的问题——它会导致实际的缺陷和产量损失。如果烤箱或加热板的温度无法保持稳定，那么晶圆的线宽控制就会受到影响，粘附力也会下降，同时杂质数量也会增加。我们设计的红外加热元件可以消除这些不确定性，因为在半导体加工中，温度控制极为关键，重复性...