Sur le site de fabrication, les fluctuations thermiques lors du séchage des wafers ou de la cuisson des photorésists ne constituent pas un problème abstrait : elles se traduisent en défauts réels et en pertes de rendement. Lorsque le four ou la plaque chauffante ne parvient pas à maintenir la température dans les limites prescrites, le contrôle de l’épaisseur des couches formées sur les wafers devient imprécis, l’adhérence entre les différents composants diminue, et le nombre de particules présentes augmente. Nous avons conçu nos éléments chauffants infrarouges pour éliminer ces fluctuations, car dans le traitement des semi-conducteurs, le budget thermique est très restreint, et la reproductibilité est la seule caractéristique acceptable.
Ce qui est important sur le plan technique Nos éléments chauffants infrarouges permettent d’obtenir une uniformité thermique au niveau des wafers de ±0,1 °C, ce qui garantit que les paramètres de cuisson restent stables. La réponse du système est rapide, ce qui permet de limiter les déviations de température lorsque le couvercle s’ouvre ou lorsque des lots différents sont traités. Ce système ne génère aucune particule et convient parfaitement aux environnements propres de classe 1–100. La puissance délivrée reste constante pendant plus de 5 000 heures, avec une baisse inférieure à 5 %, ce qui vous permet de planifier les interventions de maintenance plutôt que de faire face à des arrêts non planifiés.
Pourquoi cela fonctionne bien en lithographie et lors du séchage des wafers En lithographie, la cuisson douce influence l’évaporation des solvants et la tension des couches formées sur les wafers ; même de petites variations de température peuvent altérer les dimensions critiques des composants. Lors du séchage des wafers, l’humidité restante peut provoquer des micro-structures indésirables et de la contamination. Notre solution infrarouge cible ces problèmes, en améliorant la reproductibilité d’un lot à l’autre. Vous obtenez ainsi un meilleur contrôle des dimensions critiques, moins de travail supplémentaire, et une consommation d’énergie moindre par wafer – car l’énergie est directement dirigée vers le substrat, sans être gaspillée pour chauffer la chambre.
Voici ce qu’il faut prendre en compte pour un bon fonctionnement L’installation nécessite de mettre en correspondance la longueur d’onde et la densité de puissance des émetteurs avec la géométrie du réflecteur de l’équipement, ainsi qu’avec le système de contrôle thermique. Le branchement à du matériel existant est simple, mais la stratégie de contrôle doit être adaptée : un contrôle en boucle ouverte ne peut pas remplacer un contrôle en boucle fermée. Il est donc nécessaire de planifier une phase de mise en service pour ajuster les paramètres et vérifier l’uniformité sur tout le surface du wafer avant de passer à la production en grand volume.