PECVD加熱赤外線発生器

ファブフロアでは、PECVDチャンバーのベークプロファイルにおける0.5℃のドリフトは、単なる脚注ではありません。これは、ウェーハ全体の厚さの不均一性やストレスの不均一性を引き起こし、多くのロットが廃棄される原因となります。プロセスに従う熱が必要であり、その逆ではないのです。 内部で重要なこと 私...