Trong quy trình in ảnh bằng phương pháp lithography, bước PEB chính là bước giúp xác định độ rộng của các đường kẻ trên wafer. Nếu bạn điều chỉnh nhiệt độ lên 0,5°C trên bề mặt wafer, bạn sẽ tạo ra những sai số trong quá trình in ảnh, và việc khắc phục những sai số này có thể mất vài tuần. Chúng tôi đã chế tạo máy gia nhiệt Post Exposure Bake để loại bỏ những yếu tố gây ra sự biến đổi nhiệt độ này.
Những yếu tố quan trọng Bộ phận cốt lõi của máy này là một mảng các nguồn phát sóng ngắn bước sóng từ thạch anh-khí halogen, kết hợp với hệ thống kiểm soát vòng lặp. Trên một wafer có kích thước 300 mm, độ đồng đều về nhiệt độ được duy trì trong khoảng ±0,1°C. Độ lặp lại giữa các lô sản xuất cũng nằm trong khoảng ±0,2°C, nhờ đó mà thông số kỹ thuật liên quan đến việc kích hoạt chất phản ứng quang học không bị thay đổi. Các vật liệu dùng để chế tạo buồng gia nhiệt đều đạt tiêu chuẩn phòng sạch loại 1–100. Hình dạng của bộ phận gia nhiệt giúp giảm thiểu sự xáo trộn khí, từ đó ngăn chặn sự hình thành các hạt bụi trong quá trình gia nhiệt. Bạn có thể điều chỉnh nhiệt độ từ 90°C đến 150°C, với tốc độ tăng nhiệt độ lên đến 10°C/giây. Thiết kế của máy còn giúp tránh việc xuất hiện các điểm nóng trên bề mặt wafer.
Vấn đề là: Sai số về nhiệt độ trong quá trình PEB sẽ dẫn đến sai số về độ dày của các lớp trên wafer, từ đó làm giảm tỷ lệ sản phẩm thành công. Với máy gia nhiệt này, quy trình gia nhiệt sẽ diễn ra đúng như kế hoạch đã định, chứ không phải theo cách mà máy tự quyết định. Kết quả là số lượng wafer bị hỏng giảm, độ đồng đều của các lớp trên wafer được duy trì tốt hơn, và quy trình kiểm tra cũng diễn ra nhanh hơn.
Bạn cũng sẽ tiết kiệm năng lượng, vì nguồn phát sóng ngắn bước sóng chỉ làm nóng chính bề mặt wafer, chứ không làm nóng môi trường xung quanh. Khối lượng nhiệt thấp giúp rút ngắn thời gian chuyển từ trạng thái nghỉ sang trạng thái gia nhiệt. Thời gian hoạt động của máy cũng được đảm bảo ổn định – thiết bị này được thiết kế để hoạt động 24/7, với khả năng bảo trì dễ dàng.
Những gì bạn cần để vận hành máy Máy này có thể hoạt động với các giao diện tiêu chuẩn của FOUP và SEMI. Tuy nhiên, nó cần một đường dây điều khiển 24 V riêng biệt, cùng với không khí sạch và khô để đảm bảo hiệu quả trong quá trình làm sạch buồng gia nhiệt. Khi lắp đặt, bạn cần dành 30 phút để điều chỉnh vị trí máy và kiểm tra độ biến đổi nhiệt độ. Sau đó, hãy kiểm tra độ đồng đều của nhiệt độ hàng ngày bằng cách sử dụng wafer đã được hiệu chuẩn.
Nếu bạn hoạt động trong môi trường có độ ẩm cao, hãy kiểm tra tốc độ dòng khí sử dụng để làm sạch buồng gia nhiệt. Nếu không, hiện tượng ngưng tụ hơi nước có thể làm xáo trộn chùm tia hồng ngoại, gây ra những sai số nhỏ nhưng có thể lặp đi lặp lại.