스마트 센서 패키징 적외선
스마트 IR을 활용한 반도체 포장재의 청소
솔직히 말해서, 반도체 제조는 엄청난 에너지를 소비하는 과정입니다. 센서 포장에 있어서도, 여전히 많은 공장들이 기존의 대형 오븐을 사용하여 부품을 가열하고 건조시키고 있습니다. 이 방식은 속도가 느리며, 열이 사방으로 새어...
웨이퍼 레벨 패키징용 히터
팹에서는 팬아웃 WLP 공정에서 베이킹 단계를 거치면서 제품의 성능이 결정됩니다. 포토레지스트의 온도가 약간씩 변하거나, 에폭시 몰드 컴파운드의 경화 과정에서 약간의 오차가 생기면, 회로선의 폭이 제대로 조절되지 않고, 부분적으로 빈 공간이 생기거나 제품이 비틀어질...