利用智能红外技术清洁半导体封装材料 说实话，半导体制造过程非常耗能。以传感器封装为例，许多工厂仍然使用传统的对流式烤箱来进行产品的固化与干燥处理。这样的方式效率低下，且热量会四处散失，因此要实现“绿色工厂”的目标实在困难重重。 我们找到了更好的方法——用智能红外加热技术来替代那些笨重的烤箱。 为什...

在制造过程中，通过烘烤步骤后，WLP封装的成品会分为合格品和不合格品。如果光刻胶的固化温度有偏差，或者环氧树脂模剂的固化温度也有几度的不准确，那么就会导致线条宽度控制出现问题，出现填充不足或变形的情况。此外，面板各处的温度不均匀不仅会体现在数据上，还会导致产品报废，从而降低生产效率。 技术上的关键...