ファブフロアでは、熱ドリフトはサイレンや停止として現れるわけではない。重要寸法がズレたり、エッジビードが薄くなったり、歩留まりの低下が数時間かけて原因追跡される形で現れる。Applied Materialsの装置において、ヒーターは変動要因であってはならず、プロセスが依存できる一定の存在でなければならない。
技術的に重要な点
Applied Materialsのプラットフォーム向けに赤外線ランプを熱源として仕様設定しており、短波長放射を用いてエネルギーを迅速にウェハとフォトレジストに直接投入する。プロセスウィンドウ内でウェハ単位の均一性は±0.1℃以内を実現し、立ち上がりおよびソークのプロファイルが再現される。アセンブリはクラス1～100のクリーンルーム対応で、材料とシールにより粒子発生をゼロに抑制している。出力は5,000時間以上安定し、交換周期も予測可能であるため、ダウンタイムが発生する前にメンテナンス計画を立てられる。
実際のプロセス工程での耐久性理由
このランプは熱予算に誤差を許さない工程、すなわちウェハ洗浄および乾燥（残留水分が微小欠陥を誘発する工程）、およびリソグラフィベイク工程（ソフトベイクおよびハードベイク）を対象としている。ここでは温度精度がプロファイル制御と接着性を決める。赤外線は応答が速いため、設定温度と基板間の熱遅延を削減できる。レジスト化学に負荷をかけずにサイクルタイムを短縮可能である。均一性の向上はリワークロットの削減につながり、クリーンルーム対応設計により欠陥数が抑制される。エネルギー消費は、ランプがチャンバー壁ではなく直接ターゲットを加熱するため低減される。
現場で役立つポイント
設置は装置固有であるため、Applied Materialsのハードウェアリビジョンおよびチャンバー構成に対し、ランプの長さ、端子形状、取り付けクリアランスを必ず確認すること。
ランプは制御された気流と清浄な環境下で最適に動作する。過度の乱流は小さな熱ノイズを増加させるため注意が必要である。熱プロファイルを安定させるためには光学検査のルーチンと定期交換を実施し、交換時に隙間が発生しないよう予備の取り付けハードウェアを準備しておくこと。