スマートIRを使った半導体パッケージの清掃 正直に言えば、半導体の製造は非常にエネルギーを消費するプロセスです。センサーのパッケージングにおいても、多くの工場では依然として従来の対流式オーブンを使って加熱や乾燥を行っています。しかし、これらのオーブンは効率が悪く、熱がどこにでも漏れ出し、「グリーン...

ファンアウトWLPの場合、ベイク工程において、ライブ領域とダイ領域が分離されます。フォトレジストの軟質ベイク時の温度変動や、エポキシ型材の硬化過程で数度の温度偏差があると、線幅の制御が不安定になり、不具合が生じます。また、再構成されたパネル全体の温度分布が均一でないと、スクラップが増え、生産能力が...